研磨机、宏友精益自动化、全自动研磨机**

層壓後去除黑化層及盲孔多餘樹脂/絲印後去除埋孔多餘樹脂及孔口整平。

A．目的：通過高切削研磨刷輥去除用層壓法制作盲孔板或用絲印法工藝製作埋

孔板時孔內溢出多狡樹脂，以達到板面與孔口平整度，滿足後工序的製作要求及

盲埋孔特性。

B．

要求：研磨後的盲孔（Blind

via）、埋孔（Buried

via）孔口平整，全自钻针动研磨机，孔邊無剩

餘膠漬，黑化層去除乾淨，為保證層壓及基板的凹痕內黑化層去除乾淨，较好將

板過微外蝕處理。孔口及表面銅層切削耗損量合符要求

（即孔口：1—2um

左右，全自钻咀动研磨机，

銅面：0.5—1um

左右）銅層研磨均勻、細緻；要求刷輥平整度及機器狀況良好。

电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词，一般人常说的Microsection是动词，当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真，与研判的正确与否大有关系焉。

 一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异，研磨机，或出货时之品质**，常需制作多量的切片。次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的，故**多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下，连一半的实情都看不到。其等含糊不清的影像中，到底能看出什么来？这样的切片又有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下。然而若确想改善品质**找出症结解决问题者，则**仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀，Mdp-10研磨机，甚至摄影等功夫，才会有清晰可看的微切片画面，也才不致误导误判。