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一般而言,
从孔壁的切片情况,
可约略看出转速与进刀速搭配的好与
坏,尚若二者搭配不好,则孔壁就会产生孔壁粗糙(
roughness
)
,供应套环机,
胶渣
(
smear
)、毛头(
burr
)钉头(
nailhead
)但有些工厂没有孔壁切片的
设备,对钻孔条件之设定是否适当?在此提供一些简易断别方式:
⑴可从R
.
P
.
M及
Chipload
之条件概略判断钻孔时温度的升降情
况,
一般言之,
当R
.
P
.
M增加时,套环机,
所增加的动能会使钻头中与孔壁所摩
擦产生的热也随之增加,生产套环机,又当
Chipload
减低使也因钻头停留在孔壁中的
时间增多(积热是胶渣形成的主要因素)
外型结构
钻针之外形结构可分成三部份
,
见
图6.2
,
即钻尖
(drill point)
、退屑槽
(
或退刃槽
Flute )
、
及握柄
(handle,shank)
。
以下用图标简介其功能
:
a.
钻尖部份
(Drill Point)-
图6.3
(1)
钻尖角
(Point Angle)
(2)
**钻尖面
(Primary Face)
及角
(3)
*二钻尖面
(Secondary face)
及角
(4)
横刃
(Chisel edge)
(5)
刃筋
(Margin)