套环机_宏友精益自动化_套环机厂家

排屑量高表示钻针快进快出而与孔壁接触时间短，反之排屑量低时表示钻针进出缓慢与孔壁磨擦时间增长以致孔温升高。  

 设定排屑量高或低随下列条件有所不同:      1. 孔径大小      2. 基板材料      3. 层数      4. 厚度

一般而言，套环机配件，

从孔壁的切片情况，

可约略看出转速与进刀速搭配的好与

坏，尚若二者搭配不好，套环机，则孔壁就会产生孔壁粗糙（

roughness

）

，生产套环机，

胶渣

（

smear

）、毛头（

burr

）钉头（

nailhead

）但有些工厂没有孔壁切片的

设备，半自动套环机，对钻孔条件之设定是否适当？在此提供一些简易断别方式：

⑴可从Ｒ

.

Ｐ

.

Ｍ及

Chipload

之条件概略判断钻孔时温度的升降情

况，

一般言之，

当Ｒ

.

Ｐ

.

Ｍ增加时，

所增加的动能会使钻头中与孔壁所摩

擦产生的热也随之增加，又当

Chipload

减低使也因钻头停留在孔壁中的

时间增多（积热是胶渣形成的主要因素）