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系指通孔区或其他板材区,经截取切样灌满封胶后,研磨机滑轨,封垂直于板面方向所做的纵断面切片(Vertical Section),或对通孔做横断面之水平切片(Horizontal section),研磨机皮带,都是一般常见的微切片。
图1.左为200X之通孔直立纵断面切片,右为100X通孔横断面水平切片。若以孔与 环之对准度而言,纵断面上只能看到一点,但横断面却只可看到全貌的破环。
2、 微 切 孔
是小心用钻石锯片将一排待件通孔自正*直立剖成两半,或用砂纸将一排通孔垂直纵向磨去一般,将此等不封胶直接切到的半壁的通孔,置于20X~40X的立体显微镜下(或称实体显微镜),在全视野下观察剩余半壁的整体情况。此时若另将通孔的背后板材也磨到很薄时,则其半透明底材的半孔,研磨机,还可进行背光法(Back Light)检查其较初孔铜层的敷盖情形。
断 角(Corncr cracking)
高温漂锡时板子Z向会产生很大的膨胀,若镀铜层本身的延展性不好时(铜箔之高温延伸率至少要2%以上,62mil的板子才不会断角,此铜箔称为THE Foil)。一旦孔口转角处镀铜层被拉断时,其镀铜槽液须做活性炭处理才能解决问题。孔铜断裂也可能出现在孔壁的其他位置。
l 树 脂 缩 陷(Rcsin Recession)
孔壁背后的基材在漂锡前多半完整**,漂锡后因树脂局部继续硬化聚合,或挥发份的逸走,造成局部缩陷而自孔铜背后退缩之现象即为本词。此缺点虽然IPC-6012已可允收,但日本客户仍坚持拘收。