研磨机、研磨机皮带、宏友精益自动化 认证商家

層壓後去除黑化層及盲孔多餘樹脂/絲印後去除埋孔多餘樹脂及孔口整平。

A．目的：通過高切削研磨刷輥去除用層壓法制作盲孔板或用絲印法工藝製作埋

孔板時孔內溢出多狡樹脂，以達到板面與孔口平整度，滿足後工序的製作要求及

盲埋孔特性。

B．

要求：研磨後的盲孔（Blind

via）、埋孔（Buried

via）孔口平整，研磨机皮带，孔邊無剩

餘膠漬，研磨机砂轮，黑化層去除乾淨，為保證層壓及基板的凹痕內黑化層去除乾淨，较好將

板過微外蝕處理。孔口及表面銅層切削耗損量合符要求

（即孔口：1—2um

左右，研磨机，

銅面：0.5—1um

左右）銅層研磨均勻、細緻；要求刷輥平整度及機器狀況良好。

注意上述微蚀液至多只能维持一二小时，棉花棒擦过后也要换掉，以免少量铜盐污染微观铜面的结晶。读者需摸索多做，才可找出其中的窍门。

早期所用“铬酸加入少量硫酸及食盐”的微蚀方法已经落伍，而且还会使锡铅层发黑，不宜再用。氨水法得到的铜面结晶较为细腻，锡铅面仍可呈现洁白，其中常见之黑点部分即为锡铅量较多的区域。

为能仔细研究正确判断起见，切片**要认真抛光及小心微蚀，否则只有白费力气而已。一般出货性的多量切片，平均至多能看出七八分真相而已。