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为了要提高孔位精度,胶粒上环机,只归因于钻头是不合理的,钻孔机等其它的因素也应
加以改善
:
-
适当条件:如进刀速、转速的调整,分段钻的作业等。
-
STACK
的置放
在生产在线做小径钻
孔加工时,
以操纵大直径的方法来处理小径时,
常会有忽略的问题产生;
其实较重要的是将
PCB
牢牢的固定于工作台上,上环机,
使其成为一个整体,
钻头在刚开始钻孔时,气动上环机,
若
PC
板固定不牢则易滑动,
造成钻头易折断的可能,为了防止钻折断,以下几点要特别注意:
单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔
,
多层板则是在完
成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外
,
以功能的不同尚可分
:
零件孔
,
工具孔
,
通孔
(Via),
盲孔
(Blind hole),
埋孔
(Buried hole)(
后二者亦为
via hole
的一种
).
近年电子产品
'
轻
.
薄
.
短
.
小
.
快
.'
的发展趋势
,
使得钻孔技术一日千里
,半自动上环机,
机钻
,
雷射烧孔
,
感光成孔等
,
不同设备技术应用
于不同层次板子
.