一般而言,上环机夹爪,
从孔壁的切片情况,
可约略看出转速与进刀速搭配的好与
坏,尚若二者搭配不好,则孔壁就会产生孔壁粗糙(
roughness
)
,
胶渣
(
smear
)、毛头(
burr
)钉头(
nailhead
)但有些工厂没有孔壁切片的
设备,自动上环机,对钻孔条件之设定是否适当?在此提供一些简易断别方式:
⑴可从R
.
P
.
M及
Chipload
之条件概略判断钻孔时温度的升降情
况,上环机,
一般言之,
当R
.
P
.
M增加时,
所增加的动能会使钻头中与孔壁所摩
擦产生的热也随之增加,又当
Chipload
减低使也因钻头停留在孔壁中的
时间增多(积热是胶渣形成的主要因素)
目前电路板制造业者所使用的典型
AOI
检查技术,包括:底片检查、钻针检查、孔位
检查、线路检查、盲孔检查、凸块检查、外观检查等等。不同的检查应用,所涵盖的技术内
涵就不相同,所使用的
AOI
辅助设备也有不小差异。