上环机_宏友精益自动化_购买上环机

一般而言，

从孔壁的切片情况，

可约略看出转速与进刀速搭配的好与

坏，尚若二者搭配不好，半自动上环机，则孔壁就会产生孔壁粗糙（

roughness

）

，

胶渣

（

smear

）、毛头（

burr

）钉头（

nailhead

）但有些工厂没有孔壁切片的

设备，对钻孔条件之设定是否适当？在此提供一些简易断别方式：

⑴可从Ｒ

.

Ｐ

.

Ｍ及

Chipload

之条件概略判断钻孔时温度的升降情

况，

一般言之，上环机生产厂家，

当Ｒ

.

Ｐ

.

Ｍ增加时，

所增加的动能会使钻头中与孔壁所摩

擦产生的热也随之增加，又当

Chipload

减低使也因钻头停留在孔壁中的

时间增多（积热是胶渣形成的主要因素）

PCB

钻头原理

：

pcb

钻头属于切削行为的一种，因此原理与一般切削大致相同；一般

而言，有二个运算公式在钻孔上广泛地被运用到：

1

．

R

．

P

．

M=

（

S.F.M*12

）

/

π

*D

2

．

I

．

P

．

M=R.P.M*Chipload

**介绍上述二个公司的各个单位

:

⑴R.P.M=钻针旋转速度，转

/

分，即每分钟有几转（

Revolution Per

Minute

）。

⑵S.F.M=表面切削速度，尺

/

分，即每分钟钻针上的刀口在板子表面

上切削距离或长度（

Surface Feet Per Minute

）。

⑶D：钻头直径（

Diameter

）。

⑷I.P.M：进刀速，上环机，寸

/

分，深圳上环机，每分钟进刀深度有多少寸（

Inch Per

Minute

）。

⑸Chipload：进刀量，㏕

/

转，每转一周进刀深度有多少㏕，与此简

单介绍

R.P.M=

（

S.F.M*12

）

/

π

*D

公式之来源。