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目的

：

通過對板件面的研磨去除因沉銅或板電工序藥水過濾不足或其他原因造

成的銅粒

、

銅瘤

、

銅絲從而得到均勻細緻研磨板面

，研磨机，

為貼膜提供良好的研磨效果。

B．要求：研磨後的板件面應無氧化、雜物、水跡；粗糙度控制在

1.5—3.0um，

對於表面加工工藝，在電鍍銅錫金工藝時，粗糙度應控制在

1.5—2.5um，深圳研磨机，且銅面

在

10

倍鏡下觀察無明顯劃痕，表面無明顯色差、研磨不均勻現象，並且根據客

戶要求金面光亮度來配置刷輥。水膜試驗達到

15

秒以上，研磨机厂家，孔邊無披鋒，研磨後

的板存放在標準溫度及濕度環境下（即溫度

20±2℃；濕度

50±10%）3

小時內無

氧化，孔邊銅切削耗損量合符要求。

常見問題

：

刷輥切削力過大或過小造成孔邊樹脂去除不盡

，

黑化層去除不盡，

孔口銅切削過多或孔口無銅，板面凹痕內黑點，磨痕不均造成樹脂去除不均勻，

銅耗損不均勻，局部孔口及板面無銅。

使用參數：盲孔：2×320#（hard

c3）+2×320#（hard

c3）+2×600#(hard

c3)+2×

600#，磨痕：8-10mm，