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一般而言，

从孔壁的切片情况，

可约略看出转速与进刀速搭配的好与

坏，上环机，尚若二者搭配不好，则孔壁就会产生孔壁粗糙（

roughness

）

，

胶渣

（

smear

）、毛头（

burr

）钉头（

nailhead

）但有些工厂没有孔壁切片的

设备，对钻孔条件之设定是否适当？在此提供一些简易断别方式：

⑴可从Ｒ

.

Ｐ

.

Ｍ及

Chipload

之条件概略判断钻孔时温度的升降情

况，

一般言之，半自动上下环机，

当Ｒ

.

Ｐ

.

Ｍ增加时，手动上环机，

所增加的动能会使钻头中与孔壁所摩

擦产生的热也随之增加，又当

Chipload

减低使也因钻头停留在孔壁中的

时间增多（积热是胶渣形成的主要因素）

注意事项

：

1

、钻头应装在特制的包装盒里，全自动上环机，避免振动相互碰撞。

2

、使用时，从包装盒里取出钻头应即装到主轴的弹簧夹头里或自动

更换钻头的刀具库里。用完随即放回到包装盒里。

3

、测量钻头直径要用工具显微镜等非接触式测量仪器，避免切削刃

与机械式测量仪接触而被碰伤。