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化學沉鎳金前處理
A.目的:通過研磨法去除所需要沉積鎳金的焊盤及
IC
腳、BGA
位上的氧化物、
雜物,或因防焊工序顯影不淨殘留的化學溶劑,為下一步沉鎳金提供所需潔淨、
均勻、細緻的銅面
化學沉鎳金前處理
A.目的:通過研磨法去除所需要沉積鎳金的焊盤及
IC
腳、BGA
位上的氧化物、
雜物,或因防焊工序顯影不淨殘留的化學溶劑,為下一步沉鎳金提供所需潔淨、
均勻、細緻的銅面
混合均匀后即可用棉花棒沾着蚀液,在切片表面轻擦约2~3秒锺,研磨机,注意铜层表面发生气泡的现象。2~3秒后立即用卫生纸擦干,勿使铜面继续变色氧化,否则100X显微下会出现暗棕色及粗糙不堪的铜面。良好的微蚀将呈现鲜红铜色,全自钻咀动研磨机,且结晶分界清楚层次区隔井然的精彩画面。此时须立即摄影保存,以免逐渐氧化变丑。不过当微蚀仍未能显现“秋毫”时还需再来过。
混合均匀后即可用棉花棒沾着蚀液,在切片表面轻擦约2~3秒锺,注意铜层表面发生气泡的现象。2~3秒后立即用卫生纸擦干,勿使铜面继续变色氧化,全自动研磨机配件,否则100X显微下会出现暗棕色及粗糙不堪的铜面。良好的微蚀将呈现鲜红铜色,且结晶分界清楚层次区隔井然的精彩画面。此时须立即摄影保存,以免逐渐氧化变丑。不过当微蚀仍未能显现“秋毫”时还需再来过。