钻针研磨机,宏友精益自动化,求购钻针研磨机

根據本人在工作中

的經驗，對於各制程中刷輥中運用與配置作了一些總結，願與關心此問題的朋友

們一起討論研磨的問題。

1）

鑽

孔後去毛刺（PTH）

A．

目的：通過研磨法去除孔邊披鋒，孔內鑽汙及板件表面雜物、氧化物，為

化學沉銅工序提供潔淨表面。

B．

要求：板面研磨後粗糙度要求合格即粗糙度控制在（2.0-—3.5um），板面無

嚴重劃痕，求购钻针研磨机，孔邊銅皮無起翹及孔邊無銅，披鋒去除良好，十倍鏡下無明顯披鋒，

板面清潔無膠漬、氧化物。

C．

常見問題：如果研磨不良或過度會造成板面明顯劃痕，板面氧化、雜物去

除不淨，孔邊銅皮起翹及無銅、造成沉銅鍍層脫落或披鋒更加嚴重。

D．使用參數：2×240#+2×320#（sic），磨痕：10±2mm，钻针研磨机，水破：15

秒，粗糙度：1.

5—3.5um

2)

幹膜前處理（Dry

Film）

Film）

系指通孔区或其他板材区，经截取切样灌满封胶后，封垂直于板面方向所做的纵断面切片(Vertical Section)，或对通孔做横断面之水平切片(Horizontal section），钻针研磨机配件，都是一般常见的微切片。

图1.左为200X之通孔直立纵断面切片，右为100X通孔横断面水平切片。若以孔与 环之对准度而言，纵断面上只能看到一点，但横断面却只可看到全貌的破环。

2、   微 切 孔

是小心用钻石锯片将一排待件通孔自正*直立剖成两半，或用砂纸将一排通孔垂直纵向磨去一般，将此等不封胶直接切到的半壁的通孔，置于20X~40X的立体显微镜下(或称实体显微镜)，在全视野下观察剩余半壁的整体情况。此时若另将通孔的背后板材也磨到很薄时，则其半透明底材的半孔，还可进行背光法(Back Light)检查其较初孔铜层的敷盖情形。