12
目的:為金手指電鍍提供潔淨、無氧化的銅面;為電鍍金手指提供良好的電
鍍條件。
B.要求:研磨的手指位應無氧化、膠漬、在
20
倍鏡下無明顯劃痕,不要過度研
磨以防手指位銅皮起翹、脫落及劃痕嚴重。
C.常見問題:研磨過度會造成手指位金面粗糙,銅皮起翹、劃痕、滲鍍;研磨
不良會造成金面氧化、金面星點露銅、金面粗糙、金面啞色、色差,不能滿足金
面拉力及浸錫測試,研磨机铜座,金層脫落等缺陷。
目的
:
通過對板件面的研磨去除因沉銅或板電工序藥水過濾不足或其他原因造
成的銅粒
、
銅瘤
、
銅絲從而得到均勻細緻研磨板面
,
為貼膜提供良好的研磨效果。
B.要求:研磨後的板件面應無氧化、雜物、水跡;粗糙度控制在
1.5—3.0um,研磨机,
對於表面加工工藝,在電鍍銅錫金工藝時,粗糙度應控制在
1.5—2.5um,且銅面
在
10
倍鏡下觀察無明顯劃痕,表面無明顯色差、研磨不均勻現象,研磨机V槽,並且根據客
戶要求金面光亮度來配置刷輥。水膜試驗達到
15
秒以上,孔邊無披鋒,研磨後
的板存放在標準溫度及濕度環境下(即溫度
20±2℃;濕度
50±10%)3
小時內無
氧化,孔邊銅切削耗損量合符要求。