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層壓後去除黑化層及盲孔多餘樹脂/絲印後去除埋孔多餘樹脂及孔口整平。
A.目的:通過高切削研磨刷輥去除用層壓法制作盲孔板或用絲印法工藝製作埋
孔板時孔內溢出多狡樹脂,以達到板面與孔口平整度,滿足後工序的製作要求及
盲埋孔特性。
B.
要求:研磨後的盲孔(Blind
via)、埋孔(Buried
via)孔口平整,孔邊無剩
餘膠漬,黑化層去除乾淨,為保證層壓及基板的凹痕內黑化層去除乾淨,研磨机,较好將
板過微外蝕處理。孔口及表面銅層切削耗損量合符要求
(即孔口:1—2um
左右,研磨机铜座,
銅面:0.5—1um
左右)銅層研磨均勻、細緻;要求刷輥平整度及機器狀況良好。
选择合适,性价比高的磨刷来达到较佳的研磨效果对
PCB
制造商来
说是非常重要的。
下面,MDP-10研磨机,
我们就市场上的磨刷种类作简单分析,
以及为大家介绍
一款市场上的新产品。
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