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層壓後去除黑化層及盲孔多餘樹脂/絲印後去除埋孔多餘樹脂及孔口整平。

A．目的：通過高切削研磨刷輥去除用層壓法制作盲孔板或用絲印法工藝製作埋

孔板時孔內溢出多狡樹脂，以達到板面與孔口平整度，滿足後工序的製作要求及

盲埋孔特性。

B．

要求：研磨後的盲孔（Blind

via）、埋孔（Buried

via）孔口平整，孔邊無剩

餘膠漬，黑化層去除乾淨，為保證層壓及基板的凹痕內黑化層去除乾淨，研磨机滑轨，较好將

板過微外蝕處理。孔口及表面銅層切削耗損量合符要求

（即孔口：1—2um

左右，

銅面：0.5—1um

左右）銅層研磨均勻、細緻；要求刷輥平整度及機器狀況良好。

常見問題：如果研磨不良或研磨過度會導致綠油兩面陰陽色，研磨机皮带，板面劃痕或拖

尾現象。粗糙度不夠會收发綠油與銅面結合不良，研磨机，焊盤熱風整平、化學鎳金等表

面加工工藝時引起甩綠油、滲鍍，不能滿足拉力及浸錫測試或者板面的水跡、氧

化物、雜物等影響外觀。

D．使用參數：2×500#+2×600#（sic），磨痕：10±2mm，粗糙度：1.5—2.5um，水破：

15

秒以上。