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一般而言,
从孔壁的切片情况,
可约略看出转速与进刀速搭配的好与
坏,尚若二者搭配不好,则孔壁就会产生孔壁粗糙(
roughness
)
,半自动上环机,
胶渣
(
smear
)、毛头(
burr
)钉头(
nailhead
)但有些工厂没有孔壁切片的
设备,上环机,对钻孔条件之设定是否适当?在此提供一些简易断别方式:
⑴可从R
.
P
.
M及
Chipload
之条件概略判断钻孔时温度的升降情
况,气动上环机,
一般言之,
当R
.
P
.
M增加时,
所增加的动能会使钻头中与孔壁所摩
擦产生的热也随之增加,又当
Chipload
减低使也因钻头停留在孔壁中的
时间增多(积热是胶渣形成的主要因素)
3.
压板尽量使用厚度为
0.15~0.2mm
的铝板或
0.3~0.4mm
的合成树脂板为
主。
4.
垫板并非取质硬,而是需追求厚度的一致。
6.6
检查及质量**
6.6.1
质量**
1.
少钻
2.
漏钻
3.
偏位
(
上述以底片
check)
4.
孔壁粗糙
5.
钉头
(
切片
)
6.
巴里
(burr)