化學沉鎳金前處理
A.目的:通過研磨法去除所需要沉積鎳金的焊盤及
IC
腳、BGA
位上的氧化物、
雜物,或因防焊工序顯影不淨殘留的化學溶劑,研磨机,為下一步沉鎳金提供所需潔淨、
均勻、細緻的銅面
化學沉鎳金前處理
A.目的:通過研磨法去除所需要沉積鎳金的焊盤及
IC
腳、BGA
位上的氧化物、
雜物,研磨机压板 ,或因防焊工序顯影不淨殘留的化學溶劑,為下一步沉鎳金提供所需潔淨、
均勻、細緻的銅面
常見問題:樹脂及雜物去除不盡,將會造成板面凹痕、凹點嚴重影響後期生
產製作的合格率。鋼板劃痕嚴重,研磨机铜座,同時造成板面凹痕,銅層穿孔層致露基材,對
板的阻抗值亦有一定影響。
D.使用參數:高切削不織布刷輥:2×320#+2×320#+2×600#+2×600#
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主要经营AVG无人搬运小推车,(半)全自动钻针研磨机,半(全)全自动。
单位注册资金未知。
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