12
标记,做切片应**知道你的切片是孔的横切面还纵切面,问题点在那里.**用颜色油笔或胶带标记出来.用一个箭头的方式指明问题点.
2,灌胶, 如果孔内有气泡的话,研磨机滑轨,这个切片已经失去了意义.因此,灌胶是做切片的基础的基础.大家使用的透明胶可能不一样,但不外乎粉胶或蓝白胶. 总有一个成分是'稀'的. 在灌胶之前,请**样品的清洁,研磨机,否则肯定会有气泡产生.我使用的方法是用棉棒蘸丙酮进行擦拭清洁.或用超声波清洁. 然后用'稀'溶剂进行润湿. 或先调稀胶,研磨机铜座,用牙签对小孔进行仔细的填充. 尤其是盲孔,用牙签仔细的填充.然后再用比较浓的胶填充. 烘干切忌不可过急,温度不可过高. 否则,研磨机V槽,外干内软,做不好切片.
斜 切 片
多层板填胶通孔,对其直立方向进行45°或30°的斜剖斜磨,然后以实体显微镜或高倍断层显微镜,观察其斜切平面上各层导体线路的变异情形。如此可兼顾直切与横剖的双重特性。不过本发并不好做,也不易摆设成水平位置进行显微观察。
图4.此明视与暗视200X之斜切片,是一片八层板中的L2/L3(即*二层讯号线与*三层接地层),此二层导体系出自一张,010 1/1 的Thin Core。由于斜切的关系故GND层显得特别厚,且左图中的黑化层也很明显。